信息通訊統(tǒng)計分析顯示電子元器件失效占電子整機失效的50%,可靠性檢測技術(shù)仍然面臨著許多挑戰(zhàn)。
行業(yè) | 檢測對象 | 用途 | 工藝 | 解決方案 |
IT通訊 |
傳輸交換設(shè)備 | 檢查 | 冷熱沖擊試驗 | |
高溫放置試驗 | ||||
老化試驗 | ||||
評價 | 熱循環(huán)試驗 | |||
tellcordia試驗 | ||||
絕緣評價 | ||||
導(dǎo)通評價 | ||||
移動通信終端 | 檢查 | 成品動作試驗 | ||
高低溫(濕度)試驗室 | ||||
評價 | 溫濕度試驗 | |||
絕緣評價 | ||||
導(dǎo)通評價 | ||||
計算機 | 檢查 | 冷熱沖擊試驗 | ||
高溫放置試驗 | ||||
老化試驗 | ||||
評價 | 成品或零部件的綜合評價 | |||
絕緣評價 | ||||
導(dǎo)通評價 | ||||
計算機外存儲設(shè)備 | 檢查 | 元器件篩選 | ||
成品老化處理 | 高低溫(濕度)試驗室 | |||
評價 | 保證溫濕度范圍內(nèi)動作試驗 | |||
絕緣評價 | ||||
導(dǎo)通評價 |
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